Simulation Study on Coil Design for Transcranial Magnetic Stimulation
tech./dosim.
[Simulationsstudie zum Spulendesign für die transkranielle Magnetstimulation]
Von:
Hao D, Zhou Y, Gao P, Yang L, Yang Y, Chen F
Veröffentlicht in: 2018 40th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Honolulu, HI, USA. IEEE, 2018: 2174-2177; ISBN 978-1-5386-3647-3
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