Joint Uplink and Downlink EMF Exposure: Performance Analysis and Design Insights tech./dosim.

[Gemeinsame Uplink- und Downlink-EMF-Exposition: Leistungsanalyse und Designeinblicke]

Von: Chen L, Elzanaty A, Kishk MA, Chiaraviglio L, Alouini MS
Veröffentlicht in: IEEE Trans Wirel Commun 2023; 22 (10): 6474-6488
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