先行研究で、磁気共鳴画像撮影または携帯電話から生じる電磁界へのばく露が、歯科用アマルガムの微小漏洩を増加させ得ることが示されたことから、この研究は、アマルガム修復の微小漏洩に対する、市販の歯科用光硬化装置及び一般的なGSM携帯電話の電磁界の影響を調べた。ヒトから摘出したう蝕のない歯60本の頬側面に、同一のクラスV空隙を作成した。サンプルを無作為に20個ずつ4群（非ばく露、光硬化装置ばく露、携帯電話ばく露（60分間）、光硬化装置＋携帯電話ばく露（60分間））に割付けた。その後、立体顕微鏡下での検査による標準的な染料浸透プロトコルに従い、サンプルの微小漏洩をスコア付けした。その結果、第4群（光硬化装置＋携帯電話ばく露群）の微小漏洩の平均スコアは、対照群よりも有意に高く（P =0.030）、第4群の微小漏洩のスコアは第2群（光硬化装置ばく露群）よりも有意に高かった（P= 0.043）、と著者らは報告している。
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