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1308件の論文が見つかりました。

キーワード: Einheiten, units, 単位

• 2024, Moncy JC, Fan Y, Fu CHY
  [脳電図データの深層学習に基づく大うつ病における経頭蓋直流電気刺激の治療結果の予測] [med. app.]
  2024 IEEE Conference on Artificial Intelligence (CAI), Singapore, Singapore. IEEE: pp. 1123-1128; ISBN 9798350354102
• 2024, Popesco T, Bet da Rosa Orssatto L, Hug F, Blazevich AJ, Trajano GS, Place N
  [運動ニューロンの持続的な内向き電流は、広パルス高周波神経筋電気刺激に対するトルク応答の増加に寄与する] [med./bio.]
  Eur J Appl Physiol 124 (11): 3377-3386
• 2024, Majdi A, Asamoah B, Mc Laughlin M
  [tDCS における新しい神経調節経路の理解: 三叉神経直流刺激中のラットの脳幹記録] [med./bio.]
  Transl Psychiatry 14: 456
• 2024, Zhekov SS, Xu B
  Evaluation of EMF Exposure From Distributed MIMO Antennas for 6G in an Industrial Indoor Environment [tech./dosim.]
  IEEE Trans Electromagn Compat [in press]
• 2024, Stroka S, Haussmann N, Kasolis F, Clemens M
  [電気自動車の誘導式充電用の低周波磁界の高度な数値的高フィデリティリアルタイムドシメトリシミュレーション] [tech./dosim.]
  2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Brugge, Belgium. IEEE: pp. 762-767; ISBN 9798350343045
• 2024, Skočir A, Jevšnik A, Plaskan L, Podbregar M
  [重症患者におけるICU後天性筋力低下の予防のための機能的磁気神経筋刺激と通常の理学療法の比較：無作為化対照試験] [med. app.]
  Medicina 60 (10): 1724
• 2024, Lopez OLA, Rosabal OM, Azarbahram A, Khattak AB, Monemi M, Souza RD, Popovski P, Latva-aho M
  [高出力かつ安全なRFワイヤレス充電：慎重な展開と運用] [basics]
  IEEE Wirel Commun 31 (6): 118-125
• 2024, Armbrust D, Arêas GPT, Fonseca CL, Arêas FZDS, Duarte NAC, Santana SAA, Dumont AJL, Neto HP, Oliveira CS
  [慢性腰痛患者における経頭蓋直流電気刺激を併用した整骨治療の効果：二重盲検無作為化プラセボ対照試験] [med. app.]
  Clin Rehabil 38 (12): 1609-1621
• 2024, Sandoval-Diez N, Belácková L, Fernandes Veludo A, Jalilian H, Guida F, Deltour I, Thielens A, Zahner M, Fröhlich J, Huss A, Röösli M
  [携帯電話ネットワークの信号強度と高周波電磁界ばく露との関係を決定する：変換関数を導出するためのプロトコルおよびパイロット研究] [tech./dosim.]
  Open Res Eur 4: 206
• 2024, Ali MZ, Kabonzo FM, Nedil M, Benmabrouk I, Al Hasan M
  [5Gウェアラブルアプリケーション向けデュアルバンドミリ波人工磁気導体ベースアンテナ] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and INC/USNC‐URSI Radio Science Meeting (AP-S/INC-USNC-URSI), Firenze, Italy. IEEE: pp. 1227-1228; ISBN 9798350369915