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キーワード: Implantat, implant, インプラント

• 2022, Kim J, Seo C, Seo JM
  The Design and Analysing Heating Effect of Spiral Planar Coil in COMSOL Multiphysics for Implantable Artificial Retina [tech./dosim.]
  2022 44th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine & Biology Society (EMBC), Glasgow, Scotland, United Kingdom. IEEE: pp. 4261-4264; ISBN 978-1-7281-2783-5
• 2022, Sullivan JS, Maitoza LA, Brysiewicz NR, Hall EK, Beach CM
  [電磁障害により小児アブレーション中のインペラ［医療機器の商標名］の使用が困難になる] [dev./impl.]
  Ann Pediatr Cardiol 15 (5-6): 533-535
• 2022, Antczak JM, Dębowska W, Poleszczyk A, Kaźmierski J, Rymaszewska J, Waszkiewicz N, Wichniak A
  [患者選択の原則と反復的経頭蓋磁気刺激の安全性 - ポーランド精神医学会生物学的精神医学部門の見解表明] [basics]
  Psychiatr Pol 56 (6): 1165-1184
• 2022, Emhemmed AS, Abougarair AJ, Salih O, Alsamlqi SS
  [体内植込み型医療デバイスに対するワイヤレス電力伝送のシミュレーション分析および制御] [tech./dosim.]
  2022 IEEE 21st international Ccnference on Sciences and Techniques of Automatic Control and Computer Engineering (STA), Sousse, Tunisia. IEEE: pp. 18-23; ISBN 978-1-6654-8262-2
• 2022, Lopez J, Forrest GF, Engel-Haber E, Snider B, Momeni K, Ravi M, Kirshblum S
  [髄腔内バクロフェンポンプ送達システムを用いた患者における経皮的脊髄刺激：予備安全性研究] [dev./impl.]
  Front Neurosci 16: 1075293
• 2022, González-Suárez A, Pérez JJ, O'Brien B, Elahi A
  [心外膜パルス電界アブレーション中に金属冠動脈内ステントによって生じる電気的および熱的障害の評価のためのイン・シリコ・モデリング] [dev./impl.]
  J Cardiovasc Dev Dis 9 (12): 458
• 2022, Arduino A, Baruffaldi F, Bottauscio O, Chiampi M, Martinez JA, Zanovello U, Zilberti L
  [股関節、膝または肩のインプラントがある場合のMRIにおける計算ドシメトリ：正確な手術モデルが必要か？] [tech./dosim.]
  Phys Med Biol 67 (24): 245022
• 2022, Vu J, Bhusal B, Nguyen BT, Sanpitak P, Nowac E, Pilitsis J, Rosenow J, Golestanirad L
  [縦型と横型のMRIシステムにおける脳深部刺激装置のRF加熱の比較研究] [dev./impl.]
  PLoS One 17 (12): e0278187
• 2022, Kim HS, Kim Y, Jeon SB, Choi HD, Lee AK, Lee HJ, Pack JK, Kim N, Ahn YH
  [体温に対する高周波ばく露の影響：正常なラットでのリアルタイムモニタリング] [med./bio.]
  J Therm Biol 110: 103350
• 2022, Svistunou A, Mordachev V, Sinkevich E, Ye M, Dubovik A, Shakinka I
  [4G/5G基地局の電磁放射が都市部の近距離医療機器に及ぼす影響] [dev./impl.]
  2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Gothenburg, Sweden. IEEE: pp. 537-542; ISBN 978-1-6654-0789-2