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キーワード: der

• 2021, Yang Z, Wang Z, Zhou T
  [高圧送電鉄塔と同じ場所に設置された移動通信基地局の電磁放射評価方法に関する研究] [tech./dosim.]
  2021 13th International Symposium on Antennas, Propagation and EM Theory (ISAPE), Zhuhai, China. IEEE: pp. 1-3; ISBN 978-1-6654-1813-3
• 2021, Adu MK, Eboreime E, Sapara AO, Greenshaw AJ, Chue P, Agyapong VIO
  [強迫性障害の治療のための反復的経頭蓋磁気刺激の利用：スコーピングレビュー] [review]
  Ment Illn 13 (1): 1-13
• 2021, Mijatovic G, Djuric N, Kljajic D, Milutinov M, Kasas-Lazetic K, Stramaglia S, Faes L
  [電界強度の時系列の複雑性と非線形性の分析] [tech./dosim.]
  2021 29th Telecommunications Forum (TELFOR), Belgrade, Serbia. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-6654-2586-5
• 2021, Kovalev K, Podolskaya N, Kolosov A
  [パルス化電磁界と生体組織との相互作用のプロセスのモデリング] [tech./dosim.]
  2021 International Conference on Electrotechnical Complexes and Systems (ICOECS), Ufa, Russian Federation. IEEE: pp. 310-313; ISBN 978-1-6654-0728-1
• 2021, Kozlowska W, Drzewiecka EM, Paukszto L, Zmijewska A, Wydorski PJ, Jastrzebski JP, Franczak A
  Exposure to the electromagnetic field alters the transcriptomic profile in the porcine endometrium during the peri-implantation period [med./bio.]
  J Physiol Pharmacol 72 (6)
• 2021, Emam GG, Amer GM, Mohamed WA, Mustafa KA
  [人体に対する第5世代（5G）放射アンテナの影響の研究のための新たな技法] [tech./dosim.]
  2021 13th Biomedical Engineering International Conference (BMEiCON), Ayutthaya, Thailand. IEEE: pp. 1-12; ISBN 978-1-6654-2628-2
• 2021, Hombrados Balza MJ, Rodríguez Lastra J, Arroyo Fernández RL
  [高出力高周波デバイスを使用した若い女性の体の輪郭の改善] [med. app.]
  J Cosmet Laser Ther 23 (7-8): 195-201
• 2021, Wessel MJ, Egger P, Hummel FC
  [脳卒中における非侵襲的脳刺激への反応の予測モデル：機会と落とし穴の批評的レビュー] [review]
  Brain Stimul 14 (6): 1456-1466
• 2021, Tzirini M, Roth Y, Harmelech T, Zibman S, Pell GS, Kimiskidis V, Tendler A, Zangen A, Samaras T
  [H7およびD-B80コイルの電界測定とシミュレーション：強迫性障害に対するTMS［経頭蓋磁気刺激］コイルの非等価性] [tech./dosim.]
  Brain Stimul 14 (6): 1525-1527
• 2021, Voloshyn Y, Kulish S, Oliynyk VM
  [超低強度電磁界と生体系との情報波相互作用] [basics]
  2021 IEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems (COMCAS), Tel Aviv, Israel. IEEE: pp. 431-437; ISBN 978-1-6654-1147-9