文献検索結果

2324件の論文が見つかりました。

キーワード: Emission

• 2024, Zhou W, Zhao J
  [地下鉄トンネル内通信漏洩同軸ケーブルの電磁環境予測と安全リスク分析] [foreign-language]
  J Radiat Proc 42 (4): 107-117
• 2024, Ignatov I, Huether F, Popova TP, Ignatov AI, Iliev MT, Stoyanov C
  [ブロッコリーと水のパラメータ、水分補給、およびイン・ビトロ抗菌活性に対する電磁波の影響] [med./bio.]
  Plant Sci Today 11 (2): 553-561
• 2024, Sangeetha R, Mohanbabu G
  A novel circularly polarized antenna array methodology for early identification of kidney tumors [tech./dosim.]
  J Microw Power Electromagn Energy 58 (4): 318-341
• 2024, Manoharan S, Mahalakshmi B, Ananthi K, Sindhu MP
  An Analysis of Radio Frequency Radiation Emitted by Smartphones [basics]
  2024 8th International Conference on I-SMAC (IoT in Social, Mobile, Analytics and Cloud) (I-SMAC), Kirtipur, Nepal. IEEE: pp. 301-307; ISBN 9798350376432
• 2024, Vu MO, Butters BM, Canal CE, Figueroa XA
  Defined radio wave frequencies attenuate the head-twitch response in mice elicited by (±)-2,5-dimethoxy-4-iodoamphetamine [med./bio.]
  Electromagn Biol Med 43 (4): 328-336
• 2024, Kokkonen A, Corp DT, Aaltonen J, Hirvonen J, Kirjavainen AK, Rajander J, Joutsa J
  [頸部ジストニアにおける病変ネットワークへの反復経頭蓋磁気刺激に対する脳代謝応答] [med. app.]
  Brain Stimul 17 (6): 1171-1177
• 2024, Jamal L, Michelant L, Delanaud S, Hugueville L, Mazet P, Lévêque P, Baz T, Bach V, Selmaoui B
  [健康なヒトボランティアにおける5Gの最初の展開バンド（3.5 GHz）への環境レベルばく露に対する自律神経系の反応] [med./bio.]
  Exp Physiol 109 (12): 2122-2133
• 2024, González AM, Morcillo AD, Martínez ML, Temnani A, Reyes PB, García SZ
  [低強度および中強度の電磁界ばく露がトウガラシ種子の発芽に及ぼす影響] [med./bio.]
  IEEE Access 12: 152087-152096
• 2024, Ardeshirpour Y, Guag J, Silberberg JL, Seidman SJ
  [民生用電子機器向け誘導式ワイヤレス電力伝送充電器の磁界特性測定法] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC+SIPI), Phoenix, AZ, USA. IEEE: pp. 359-364; ISBN 9798350360400
• 2024, Jacksha RD, Sunderman CB, Zhou C
  [地下鉱山における複合電磁界を測定する新システム] [tech./dosim.]
  2024 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC+SIPI), Phoenix, AZ, USA. IEEE: pp. 205-210; ISBN 9798350360400