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キーワード: "T wave", T-Welle, T-Zacke, T波

• 2016, Alabovsky VV, Kudryshov YB, Vinokurov AA, Bogacheva EV, Maslov OV, Perov SY
  [ラットの単離心臓におけるNa+/ Ca2 +交換機構の状態に対する無線周波電磁界の影響（ロシア語）] [foreign-language]
  Radiats Biol Radioecol 56 (2): 171-176
• 2016, Koyama S, Narita E, Shimizu Y, Shiina T, Taki M, Shinohara N, Miyakoshi J
  [0.12 THz電磁界への24時間ばく露はHCE-T細胞の遺伝毒性、形態学的変化、または熱ショックタンパク質発現に影響を与えない] [med./bio.]
  Int J Environ Res Public Health 13 (8): E793-
• 2016, Luu P, Essaki Arumugam EM, Anderson E, Gunn A, Rech D, Turovets S, Tucker DM
  [相反性による高精度標的化電気的頭部モデリングに基づく皮質可塑性調節のためのスロー周波数パルス化経頭蓋電気刺激] [med. app.]
  Front Hum Neurosci 10: 377-
• 2016, Su Q, Yang L
  [電力周波電磁界中におかれたヒト胎児強膜線維芽細胞の増殖活性およびコラーゲンI型およびマトリックスメタロプロテナーゼ-2の発現に対するプエラリンの影響（中国語）] [foreign-language]
  Zhonghua Lao Dong Wei Sheng Zhi Ye Bing Za Zhi 34 (6): 447-451
• 2016, Onger ME, Gocer H, Cirakli A, Buyukceran I, Kilic M, Kaplan S
  [詳細] [固定および非固定条件での骨治癒に対する電磁波の効果] [med./bio.]
  J Craniofac Surg 27 (6): 1606-1608
• 2016, Moraveji M, Haghighipour N, Keshvari H, Nourizadeh Abbariki T, Shokrgozar MA, Amanzadeh A
  [詳細] [毛包真皮乳頭細胞でのMAP2およびネスチン遺伝子の発現に対する超低周波電磁界の影響] [med./bio.]
  Int J Artif Organs 39 (6): 294-299
• 2016, Tamrin SH, Majedi FS, Tondar M, Sanati-Nezhad A, Hasani-Sadrabadi MM
  [詳細] [総説：電磁界と幹細胞の運命：物理学が生物学に出会う時] [review]
  Rev Physiol Biochem Pharmacol 171: 63-97
• 2016, Cusick KD, Lin B, Malanoski AP, Strycharz-Glaven SM, Cockrell-Zugell A, Fitzgerald LA, Cramer JA, Barlow DE, Boyd TJ, Biffinger JC
  [誘電加熱を用いて培養された好極限性微生物の増殖および生理学に寄与する分子メカニズム] [med./bio.]
  Appl Environ Microbiol 82 (20): 6233-6246
• 2016, Lay-Ekuakille A, Griffo G, Conversano F, Casciaro S, Massaro A, Bhateja V, Spano F
  [異常検出のための生体植え込み装置を介したEEG信号の取得および処理] [dev./impl.]
  2016 IEEE International Symposium on Medical Measurements and Applications (MeMeA), Benevento, Italy. IEEE: pp. 1-6; ISBN 978-1-4673-9173-3
• 2016, Williams CF, Lloyd D, Lees J, Pirog A, Geroni GM, Pastre J, Kriegel V, Porch A
  [深海がマイクロ波について教えること] [med./bio.]
  2016 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), San Francisco, CA, USA. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-5090-0699-1