文献検索結果

2558件の論文が見つかりました。

キーワード: 電力, "Elektrische Leistung", "electric power"

• 2014, Korpinen L, Kuisti H, Elovaara J
  [110および220kV電力線作業における電流密度と総接触電流] [tech./dosim.]
  Bioelectromagnetics 35 (7): 531-535
• 2014, Jeffers D
  [コメント：「架空高圧電力線からの出生時の住居の距離：英国における1962-2008年の小児がんリスク」について] [comment]
  Br J Cancer 111 (11): 2199-2200
• 2014, Stirke A, Zimkus A, Balevicius S, Stankevic V, Ramanaviciene A, Ramanavicius A, Zurauskiene N
  [ナノ秒高電力電気パルスによる酵母サッカロマイセス•セレビシエ細胞壁の透過亢進] [med./bio.]
  Appl Phys Lett 105 (25): 253701
• 2014, Lucke L, Bluvshtein V
  [植え込み医用機器への連続的な無線給電に関する安全性の考察] [tech./dosim.]
  2014 36th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Chicago, IL, USA. IEEE: pp. 286-289; ISBN 978-1-4244-7929-0
• 2014, 著者のリストなし
  [植え込み機器への無線給電のための送信コイルの最適な位置] [tech./dosim.]
  2014 36th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Chicago, IL, USA. IEEE: pp. 6549-6552; ISBN 978-1-4244-7929-0
• 2014, Laakso I, Hirata A, Fujiwara O
  [電気自動車の無線式充電に関する数値計算ドシメトリ] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 202-205; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Sunohara T, Laakso I, Hirata A, Onishi T
  [誘導結合方式の無線電力伝送システムによる人体モデル内の誘導電界とSAR] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 449-452; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Chakarothai J, Suzuki Y, Taki M, Kojima M, Sasaki K, Wake K, Watanabe S
  [多様なばく露環境によりウサギの眼に吸収されるミリ波電力] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 182-185; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Laakso I, Shimamoto T, Hirata A, Feliziani M
  [無線電力伝送のばく露評価への準静的近似の適用可能性] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 430-433; ISBN 978-4-88552-287-1
• 2014, Iwamoto T, Arima T, Uno T, Iwamoto T, Wake K, Fujii K, Watanabe S
  [人体ばく露評価を目的とした無線電力伝送システム近傍の電磁界の測定] [tech./dosim.]
  2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo, Tokyo, Japan. IEEE: pp. 529-532; ISBN 978-4-88552-287-1